可編程快速升降溫試驗箱是模擬溫變環(huán)境的核心設備，可通過精準控制升降溫速率，驗證電子材料在溫度急劇變化下的性能穩(wěn)定性，是電子元器件、PCB 板、電池材料等產品可靠性測試的關鍵工具。
 

　　一、 測試前準備
 

　　樣品準備：根據測試需求選取代表性電子材料樣品，如芯片封裝材料、電子漿料、電路板基材等，確保樣品表面無污漬、損傷，尺寸適配試驗箱內膽空間。
 

　　參數設定：依據電子材料的應用場景和行業(yè)標準，設定試驗參數，包括目標高低溫范圍(如 - 40℃~150℃)、升降溫速率(常見 5~20℃/min)、溫變循環(huán)次數，以及保溫時間。
 

　　設備檢查：確認試驗箱密封條完好、風機運轉正常，清潔箱內雜質；檢查制冷、加熱系統(tǒng)是否穩(wěn)定，避免測試過程中出現(xiàn)故障。
 

　　二、 測試操作步驟
 

　　將準備好的樣品均勻放置在試驗箱樣品架上，避免樣品堆疊，保證溫變環(huán)境均勻作用于每個樣品。
 

　　啟動設備，按照預設參數運行程序，試驗箱會自動完成升溫、保溫、降溫、再保溫的循環(huán)過程。
 

　　測試過程中，通過設備顯示屏實時監(jiān)控溫濕度數據，記錄箱內實際溫度與設定值的偏差，確保試驗環(huán)境精準可控。
 

　　達到設定循環(huán)次數后，設備自動停機，待箱內溫度回歸常溫后，再取出樣品。
 

　　三、 測試后樣品評估
 

　　外觀檢查：觀察樣品是否出現(xiàn)變形、開裂、變色、鼓包等外觀缺陷，記錄異常情況。
 

　　性能檢測：對測試后的樣品進行電性能測試，如電阻、電容、絕緣性等，對比測試前后的性能參數，判斷材料是否滿足耐溫變要求。
 

　　數據整理：匯總設備記錄的溫變曲線、循環(huán)次數等數據，結合樣品外觀和性能檢測結果，出具耐溫變性能測試報告。
 

　　四、 注意事項
 

　　嚴禁在設備運行過程中強行開啟箱門，防止凍傷或設備損壞。
 

　　不同類型的電子材料需分開測試，避免相互污染或影響測試結果。
 

　　定期校準設備的溫度傳感器和升降溫速率，保證測試數據的準確性。